Nowe obudowy PicoStar™

Strona startowa > Nowe obudowy PicoStar™

Texas Instruments wprowadza na rynek układy w nowych obudowach PicoStar™ - najcieńszych obudowach przemysłowych dla przenośnych urządzeń konsumenckich.

Firma Texas Instruments Incorporated (TI) wprowadziła na rynek układy scalone w nowych obudowach PicoStar™. Dzięki nim konstruktorzy przenośnego sprzętu konsumenckiego będą mogli zaoszczędzić miejsce na płytkach drukowanych. Ultra cienka obudowa, prawie tak cienka jak ludzki włos, jako pierwsza daje konstruktorom możliwość integrowania układów scalonych do wnętrza płytek drukowanych, w celu maksymalizacji miejsca na płytce. Elementy tego typu są o 50 % cieńsze od podobnych układów w tradycyjnych obudowach oraz pozwalają tworzyć mniejsze i cieńsze urządzenia końcowe. TPD2E007, dwukanałowy układ chroniący przed wyładowaniami elektrostatycznymi (ESD) to pierwszy produkt TI dostępny w ultra cienkiej obudowie PicoStar.

(c) 2009 Jerzy Kazojć - wszelkie prawa zastrzeżone