Przyrządy serii NexFET Power
Strona startowa
TI wprowadza na rynek przyrządy serii NexFET Power Block zamknięte w obudowie 3 mm x 3 mm
Firma Texas Instruments (TI) wprowadziła na rynek nowy przyrząd NexFET Power Block umieszczony w pozwalającej zaoszczędzić miejsce obudowie SON o wymiarach 3 mm x 3 mm. Ten nowy moduł mocy CSD86330Q3D osiąga przy prądzie o natężeniu równym 15 A sprawność przekraczającą 90 %, zajmując przy tym połowę powierzchni niezbędnej w rozwiązaniach konkurencyjnych wymagających dwóch dyskretnych tranzystorów MOSFET w obudowach QFN o wymiarze 3 mm x 3 mm każda. W stosunku do rozwiązań konkurencyjnych moduł Power Block zapewnia znaczące korzyści z punktu widzenia strat mocy i wydajności prądowej i znakomicie nadaje się do zastosowań, takich jak serwery, komputery stacjonarne i przenośne, sprzęt sieciowy, infrastruktura sieci komórkowych, zaawansowane aplikacje konsumenckie i komercyjne urządzenia zasilające.
(c) 2011 Jerzy Kazojć - wszelkie prawa zastrzeżone.